Усилители мощности на современных транзисторах

Цитата: Игорь

В двух словах

Если убрать "воду" из документа ,то в выжимке по пластику остаётся несколько важных моментов.
Пайка транзистора SnPb припоями/пастами с температурой плавления 165-195гр.С
И важный параметр для транзисторов в корпусе ОМР (Overmolded Package - формованныйпакет).
MSL (Moisture Sensitivity Level).
Уровень чувствительности к влаге.

Цитата: Игорь

Дельта электроника.

Вы не ошиблись?
Может быть Дектел Электроникс?

Цитата: nowember711

Вы не ошиблись?

Нет.

Цитата: nowember711

Пайка транзистора SnPb припоями/пастами с температурой плавления 165-195гр.С

Цитата: nowember711

Если убрать "воду" из документа

А по фланцевым что важного есть?
Бегло прочитал о важности усилия закрутки винтов и использовании пружинных шайб (типа гроверов вероятно), а вот паяют они все равно при этом или допускают теплоотвод на каких-то пастах определенных или любых - не вчитался пока.

Припаянные LDMOS транзисторы имеют меньшие тепловые потери.
Вне зависимости от типа корпуса.
Однако есть производители которые считают иначе (RF-KIT power amplifier ,JUMA PA1000).
https://rf-kit.de/
http://www.jumaradio.com/juma-pa1000/

Цитата: rtty

а вот паяют они все равно при этом или допускают теплоотвод на каких-то пастах определенных или любых - не вчитался пока.

На любых конечно нет.....
Я уже в #933 упоминал какую терм.пасту буду применять.
Транзистор будет использоваться в "легком" режиме.40-50% от максимальных значений.
Да и вообще это эксперимент. А не выжимание мощи ,так сказать......

Цитата: nowember711

Припаянные LDMOS транзисторы имеют меньшие тепловые потери.

А ссылки на конкретный припой рекомендованный производителем можете дать? А то я паяю смесью ПОС-40 с висмутом, не уверен, что у него хорошая теплопроводность...

Цитата: Игорь

А ссылки на конкретный припой рекомендованный производителем можете дать?

Нет не могу.
Как и большинство "подсматриваю" сей процесс в Ютубе."
Большинство не загоняется .Оловянной-свинцовый припой.
Или паста.
Нижнее фото из https://www.youtube.com/watch?v=jYepGW7jHOg&t=514s
Смотреть с 8:40.

Цитата: nowember711

Я уже в #933 упоминал какую терм.пасту буду применять.

Можно вопрос? Вы собираетесь применять пасту CW7100 Chemtronics с теплопроводностью 5.60W/m-K. Я тоже искал подходящую. В результате нашел Alphacool Subzero с теплопроводностью 16 Вт / мК (примерно в три раза выше). При эксперимента с BLF188XP на полированной медной пластине 100х150 и толщиной 10мм в течении одной минуты при выходной мощности на эквиваленте 800 Вт пластина разогрелась до ~75 С при температуре крышки транзистора ~105 С. Как вы считаете возможно ли применять данную пасту при использовании транзистора на 70-80% мощности.

Данная паста применялась как наиболее "продвинутая" на тот момент времени.
Гарантийный TV передатчик с жидкостным охлаждением обслуживался специалистами производителя.
В результате "разжился" этой серебросодержащей пастой.
Для моих микро применений её хватит.
Как я уже отвечал , LDMOS транзистор будет работать в легком режиме.

Цитата: BL68

При эксперимента с BLF188XP на полированной медной пластине 100х150 и толщиной 10мм в течении одной минуты при выходной мощности на эквиваленте 800 Вт пластина разогрелась до ~75 С при температуре крышки транзистора ~105 С. Как вы считаете возможно ли применять данную пасту при использовании транзистора на 70-80% мощности.

75гр. высокая температура пластины.
Вы ничего не сказали какое охлаждение вы применяете.
Это пластинчатый радиатор с большой толщиной подошвы с достаточным оребрением,или это вариант с жидкостным охлаждением?
Но полюбому температура высокая. Если не сказать пределная.
Учтите что от температуры кристалла зависит "жизнь" транзистора.
https://www.ampleon.com/support/rf-power-lifetime-calculator.html
BLF188XR https://www.ampleon.com/design-tool/BLF188XR.html
И поддерживать её надо на возможно более низком уровне.

Цитата: BL68

возможно ли применять данную пасту

Это станет понятно после окончания эксперимента.
Посмотрел её состав:
Оксид цинка 30-40%
Оксид алюминия 30-40%
Алюминиевый порошок 20-25%
Диметикон 8-15%
Нитрид бора 5-10%
https://www.enostech.com/alphacool-subzero-20gm-thermal-paste-review/
Состав CW7100:
Материал 100% серебряный наполнитель
https://cdn.tmelectronics.ru/files/pdf/f504d74bfaf058395f86a45e718b1104/Cw7100tds.pdf
Надо тестить.

Это был тест на тепловое сопротивление подложка - радиатор. В конструкции эта медная пластина будет стоять на алюминиевом ребристом радиаторе 110х230 толщиной 25 мм с двумя вентиляторами. Просто я не сильно вдавался в термодинамику посему и возник возник вопрос. Разница в 30 С между крышкой транзистора и медной пластиной это много или мало для нормального теплоотвода? Понятно что температура кристалла еще выше градусов на 10-15.

Цитата: BL68

Разница в 30 С между крышкой транзистора и медной пластиной это много или мало для нормального теплоотвода?

На мой взгляд много.
Обратитесь с этим вопросом к Игорю.
Или он сам прокомментирует этот вопрос.
Если я не ошибаюсь он уже проходил этот момент.

Цитата: BL68

В конструкции

В конструкции каждая деталь в отдельности важна.
Момент затяжки транзистора.
Соответствие сопрягаемых плоскостей.
Шероховатость поверхности.
Теплопроводность терм. пасты.
Достаточная толщина мед. пластины и подошвы ал. радиатора.
Производительность кулера и т.д и т.п.

Цитата: BL68

Разница в 30 С между крышкой транзистора и медной пластиной это много или мало для нормального теплоотвода?

Да что-то маловат перепад температур. Ведь при даташитовском тепловом сопротивлении кристалл-подложка 0.1 град/Вт, это всего-навсего, 300 Вт на транзисторе, если принять нулевым сопротивление подложка-медная пластина, а, если оно не нулевое, то мощность на кристалле ещё ниже, т. е., КПД Вашего усилителя слишком высок для линейного усиления - не хуже 73%.
Какой уровень интермодуля у Вас получился?
Температура крышки транзистора, если кристалл греется не аномально быстро (а это не Ваш случай - минута - это нормально, тепловая ёмкость крышки довольно мала 1yep), фактически, равна температуре кристалла.
У меня в 700-ваттном усилителе на BLF188, перепад температур повыше - там КПД, как помнится, порядка 60%, стало быть, теоретический перепад температур кристалл-медная пластина (700*40/60)*0.1=47 град. при нулевом тепловом сопротивлении подложка-медная пластина.
По жизни примерно то же число и получается - многократно проводил эксперименты, рассеивая на этих полевиках известную мощность постоянного тока, и при нормальном монтаже, тепловое сопротивление подложка-пластина получалось заметно ниже теплового сопротивления кристалл-подложка - по памяти, сопротивления кристалл-пластина выше 0.12 град/Вт не видел...

Об измерении интермодуля пока речь не идет. Приехал из Китая транзистор (б/у) и плата усилителя. Пока проверяю на предмет паять или садить на термопасту. Пластину отполировал Да и транзистор нужно было проверить на рабочий / нерабочий. Ну очень не хочется паять. Теплопроводность пасты (17) внушает оптимизм при цене пасты $12 за 1 грамм.

У меня GD-900 применяется, и, повторю, тепловое сопротивление стыка подложка-пластина при не перекошенном креплении, существенно ниже сопротивления кристалл-подложка.
Т. е., при мощности на кристалле 300 Вт, перегрев кристалла относительно медной пластины порядка 35 градусов. Я прямо на постоянном токе проверяю - см. скрин. Без резисторов подавать смещение нельзя - есть риск, что транзистор засвистит, с резисторами такого не видел ни разу.
Поначалу довольно часто не удавалось ровно прикрутить - одна половинка нагревалась сильнее другой, но потом как-то приловчился...

BLF574 можно применять кв? У кого опыт есть? мне надо снимать с него не более 200вт, да 150 хватит. Продают на АВИТО, а то с китая один