Ну смотрите. Грубо говоря, если Вам хочется получить мощность побольше, но не хочется быть свиньёй в эфире, придётся остановиться на КПД=50%.
Понятно, что некоторые сейчас скажут - а у меня 70, и всё нормально.
А вот у меня - не нормально, я брал много транзисторов, и из разных мест, поэтому, заявляю вполне ответственно - с тем, что у нас можно купить, задавшись интермодулем -30 дБ (-36 по-буржуйски), выше указанного КПД не прыгнуть, хоть объизвращайся.
Ну, а далее, берёте из даташита тепловое сопротивление кристалл/подложка, множите его на свою выходную мощность, получаете перегрев кристалла относительно подложки, который, при применении современных теплопроводящих паст (см. я ранее их упоминал) фактически, будет равен перегреву кристалла относительно медной пластины под ним.
Ну, и смотрите, какая у Вас в процессе эксплуатации будет максимальная температура этой пластины при желаемой отводимой мощности (от радиатора зависит и от его обдува), и определяете температуру кристалла.
Если она укладывается, грубо говоря, в 110 град. - отлично, в 120 - ещё терпимо, не укладывается - думайте сами.
Этот расчёт под самый худший случай - непрерывная работа с полной мощностью, ясное дело, что при ином требования снижаются.
Т. е., я к чему - правильно сделанная прикрутка на медную пластину с современными термопастами гарантировано пайке не проигрывает.
Как проверить, что не накосячили. Подаёте на транзистор нужную мощность постоянного тока (см. картинки выше), и во-первых, убеждаетесь в том, что обе секции греются одинаково, а во-вторых, в том, что тепловое сопротивление в норме - на массивной медной пластине через 15 сек. после включения, температура верхней крышки не должна превышать Tос+Rt*P...
